铜原子（Cu）的基态电子排布为[Ar] 3d¹⁰4s¹，失去一个电子形成亚铜离子（Cu⁺）时，3d轨道保持全满的稳定构型（3d¹⁰），而失去两个电子形成铜离子（Cu²⁺）时则为3d⁹构型。尽管Cu⁺的电子构型看似更稳定，但实际环境中Cu²⁺更常见，主要原因如下：

‌水合能与溶液稳定性‌Cu²⁺的电荷更高、离子半径更小，与水分子形成更强的水合作用，其水合能显著高于Cu⁺。这种能量补偿使得Cu²⁺在水溶液中更稳定，而Cu⁺易发生歧化反应（2Cu⁺ → Cu²⁺ + Cu）‌。

‌配位化学与反应活性‌

Cu²⁺的3d⁹构型允许d轨道参与杂化，形成内轨型配合物（如[Cu(NH₃)₄]²⁺），稳定性更高‌。

Cu⁺的3d¹⁰全满构型仅能形成外轨型配合物，配位能力较弱‌。

‌氧化环境与地球化学：

地球富含氧元素，Cu²⁺易与氧形成稳定的氧化物（如CuO）或含氧酸盐，而Cu⁺的氧化物（如Cu₂O）需在高温或还原条件下存在‌。

‌固体与溶液中的差异‌

‌固体中‌：Cu⁺在Cu₂O、CuCl等化合物中稳定，因其3d¹⁰构型在晶体场中能量较低‌。

‌溶液中‌：Cu²⁺因水合能优势占主导，而Cu⁺需通过配体（如Cl⁻、NH₃）形成配合物才能稳定存在‌。

‌氧化还原电势

Cu²⁺/Cu⁺的电极电势（+0.15V）表明Cu²⁺在标准条件下更易被还原为Cu⁺，但Cu⁺的歧化反应（+0.52V）使其难以在溶液中长期存在‌。

综上，Cu²⁺的稳定性优势源于其水合能、配位化学特性及地球化学环境，而Cu⁺的稳定性仅体现在特定固态化合物或配合物中‌。